芯片制造相关知识

cmp

化学金属抛光

thick vs width

就是化学抛光后，金属层下表面的厚度会变厚，需要在计算的时候注意

1D etch

etch_vs_width_space

某种线宽和space下的etch是多少

线宽与线长对应

space是指两条线之间的距离

etch是指线宽的变化，（在刻蚀时的变化吗）

这个变化会影响电容大小。

space越大，etch越大？

thick_vs_width_space(drawing width) 画出来的width thick_vs_si_width_si_space（silicon）实际做出来的width

techFIle中有etch的定义。

两种 res_etch cap_only

只对电阻的etch和只对电容的etch

1 成熟工艺

Metal connect poly或diffusion

2 finfet m1 v0 ct tap diff

poly 指的是多晶硅 polycrystalline silicon

用来做电阻，栅极